HSE07-753045
CUI Devices
HSE07-753045
CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
Референтна цена (USD)
1+
$3.40000
500+
$3.366
1000+
$3.332
1500+
$3.298
2000+
$3.264
2500+
$3.23
Изящна опаковка
Отстъпка
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSE07-753045
3,40 щ.д.
Подробности за продукта
Атрибути на продукта
- състояние на продукта: Active
- тип: Board Level
- пакет охладен: TO-218, TO-220
- метод на закрепване: Clip
- форма: Rectangular, Fins
- дължина: 2.953" (75.00mm)
- ширина: 1.181" (30.00mm)
- диаметър: -
- височина на перките: 1.772" (45.00mm)
- разсейване на мощност @ повишаване на температурата: 15.46W @ 75°C
- термично съпротивление @ принудителен въздушен поток: 2.10°C/W @ 200 LFM
- термична устойчивост @ естествена: 4.85°C/W
- материал: Aluminum Alloy
- материално покритие: Black Anodized
Може също да се интересувате от
