TH997-288-192-3.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
TH997-288-192-3.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
SOFT SILICONE THERMAL PAD
Референтна цена (USD)
1+
$26.55000
500+
$26.2845
1000+
$26.019
1500+
$25.7535
2000+
$25.488
2500+
$25.2225
Изящна опаковка
Отстъпка
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
TH997-288-192-3.0
26,55 щ.д.
Подробности за продукта
Атрибути на продукта
- състояние на продукта: Active
- използване: Thermally Conductive
- тип: Gap Filler Pad, Sheet
- форма: Rectangular
- контур: 288.00mm x 192.00mm
- дебелина: 0.118" (3.00mm)
- материал: Silicone
- лепило: Tacky - Both Sides
- подложка, носач: -
- цвят: Blue
- термично съпротивление: -
- топлопроводимост: 2.4W/m-K
Може също да се интересувате от
